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BGA测试治具 BGA植珠台   BGA测试治具 BGA测试治具采用进口精密测试针和防静电材料制作； 治具采用针接触式或焊接式和线路板联接；接触可靠、可重复使用，体积小； 一台治具可测试外形尺寸相同 PITCH相同的各种BGA； 最小测试间距可达1MM；   BGA植珠台 BGA植珠台采用合金铝机架，结构精巧耐用 含油轴承导向，定位精确； 一台植珠台和不同植珠铜纲配合使用，可对应不同大小尺寸BGA，生产率高，适用性广。

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